Crean aparatos electrónicos elásticos y multicapas

Ingenieros estadounidenses y chinos desarrollan dispositivos electrónicos elásticos de varias capas. Los principales componentes de los chips, por ejemplo, están hechos de materiales duros, pero las conexiones, las capas y el sustrato están hechos de materiales que no se destruyen por la tracción o torsión. 

Estos expertos llevan mucho tiempo desarrollando materiales y métodos necesarios para crear aparatos electrónicos elásticos funcionales. La idea es que en el futuro estos dispositivos podrán suplantar los equipos portátiles de hoy en día, fabricados con materiales duros, que son susceptibles a la destrucción. 

Sin embargo, a pesar de los avances provisionales en este área, por ahora los aparatos electrónicos flexibles siguen siendo un problema no resuelto.

La base de cada capa o placa elástica es un sustrato de elastómero de silicona. El sustrato cumple la función de soporte mecánico para los componentes restantes, y también aísla las capas. 

Una de las principales innovaciones propuestas por los ingenieros del método consiste en la forma de unir las capas. Para ello, como en el caso de las tablas rígidas convencionales, en ciertas lugares de ciertas capas, se crean aberturas de transición.

Los investigadores demostraron la aplicabilidad del método a varios prototipos multicapa: crearon un dispositivo multifuncional con sensores de tracción, giroscopio, acelerómetro, termómetro, transmisor Bluetooth y varios otros componentes.

Incluso, se desarrollo un dispositivo se puede unir de forma segura a la piel sin ningún tipo de pegamento. Los ingenieros han demostrado que con él se pueden medir varios indicadores fisiológicos. Por ejemplo, se puede usar para medir la temperatura corporal, registrar los movimientos y la frecuencia respiratoria, y también como un electrocardiógrafo.